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桌面级DLP®3D打印: 我们改进了 TI DLP 技术，即通过减小 TI DLP® Pico™ 芯片组的尺寸，使其适合更小的应用。由此，工程师可研发使更多人可以使用且负担...; [ 2022-10-05 ]查看更多>>

电动汽车实现电池管理系统: 我们针对电动汽车(EV)无线电池管理系统开发的全新解决方案，客户可以设计出更轻、每次充电后行驶里程更远且满足高水平安全标准的电动汽车，从而提高可靠性。除了舒适的内饰和精美的仪表板，制造商还会在电...; [ 2022-10-05 ]查看更多>>

芯片的封装种类: 安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的...; [ 2022-10-05 ]查看更多>>

芯片的工艺制作流程: 芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装测试等。芯片制造过程特别复杂。 1、晶片材料晶片的主要材料是硅，硅由石英砂精制而成，然后将硅制作成硅片，硅片经硅元...; [ 2022-10-05 ]查看更多>>

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