MA4SW510B-1设备是一个SP5T宽带交换机，采用MACOM的HMICT集成偏置网络™（异质微波集成电路）工艺，美国专利5268310。该工艺允许通过将硅基座嵌入低损耗、低色散玻璃中，形成串联和并联二极管或通孔。通过在元件之间使用小间距，这种硅和玻璃的组合为HMIC器件提供了低损耗和高隔离性能，在低毫米频率下具有优异的重复性。大焊盘便于使用低电感带状焊，而金背面金属化允许通过80/20-Au/Sn、62/36/2-Sn/Pb/Ag焊料或导电银环氧树脂手动或自动芯片接合。这些高性能开关适用于多波段ECM、雷达和仪表控制电路，在这些电路中需要高的隔离和插入损耗比。使用标准+5V/-5V、TTL控制的PIN二极管驱动器，可以实现80nS的开关速度。

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