MACOM独特的HMIC™（杂石微波集成电路）工艺，美国专利5268310。该工艺允许通过将硅基座嵌入低损耗、低色散玻璃中，从而形成串联和分流二极管或通孔。这种硅和玻璃的混合组合使HMIC™ 通过低毫米波频率切换异常低损耗和显著高隔离。该高性能开关适用于需要高隔离插入损耗比的多频带ECM、雷达和仪表控制电路。使用标准+5V/-5V、TTL控制的PIN二极管驱动器，可以实现50nS的开关速度。

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