我们改进了 TI DLP 技术，即通过减小 TI DLP® Pico™ 芯片组的尺寸，使其适合更小的应用。由此，工程师可研发使更多人可以使用且负担得起的小型高质量 3D 打印机。

3D 打印的意义并不仅限于帮助进行原型制作,与大多数主流 3D 打印机采用的塑料丝不同，光聚合采用精确控制的紫外光将光敏树脂硬化成所需的形状。由于分辨率更高，最终打印产品的精度可达到微米级别。

某些光聚合打印机采用移动激光逐点固化树脂，而 TI DLP 技术通过大功率全层曝光进行3D 打印，从而减少打印次数并提高制造精度。TI DLP 技术采用一个由数百万个单独控制的微镜组成的阵列（又称“数字微镜器件”(DMD)），在 3D 打印机中将某个图案投射到树脂上，从而一次性打印整层。

但高昂的成本成为一项挑战，它不仅限制了高质量 3D 打印机用于大规模制造，还将像 Mattia 这样的个人工作室拒之门外。但全新的 TI DLP Pico 芯片组比之前版本的尺寸更小，使高质量 3D 打印机具有理想的尺寸，能够放在家里或办公室的桌面上。

如今，DLP 技术不断发展，已经适用于数以百计的消费类电子产品、显示产品、汽车照明和先进光控制应用，具体包括：高分辨率汽车前照灯、抬头显示（HUD）、3D 机器视觉、增强现实眼镜和高质量 3D 打印。